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　　东材科技9月26日公告，9月26日，中国证监会发行审核委员会对公司公开发行可转债的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次公开发行可转债的申请获得审核通过。

　　东材科技3月30日晚间公告，拟发行可转债募资不超过14亿元，扣除发行费用后用于东材科技成都创新中心及生产基地项目(一期)(二期)、年产25000吨偏光片用光学级聚酯基膜项目、年产20000吨超薄MLCC用光学级聚酯基膜技术改造项目及补充流动资金。

（文章来源：界面新闻）

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